皓天鑫高低溫試驗(yàn)箱獲某芯片大單，保障晶圓抗熱沖擊能力
更新時(shí)間：2026-07-21 點(diǎn)擊次數(shù)：41
近日，皓天鑫再獲半導(dǎo)體行業(yè)重磅訂單，成功中標(biāo)國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)批量高低溫試驗(yàn)箱采購(gòu)項(xiàng)目，全套設(shè)備將用于晶圓、封裝芯片溫度循環(huán)與熱沖擊可靠性測(cè)試，保障芯片溫差耐受性能，助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品品質(zhì)升級(jí)。
伴隨制程持續(xù)迭代，晶圓、功率芯片、車(chē)規(guī)芯片在冷熱交替工況下易出現(xiàn)晶格缺陷、封裝分層、焊點(diǎn)開(kāi)裂等失效問(wèn)題，高低溫循環(huán)測(cè)試已成為芯片出廠前質(zhì)控環(huán)節(jié)。該芯片企業(yè)主營(yíng)存儲(chǔ)與車(chē)載主控晶圓制造，產(chǎn)品覆蓋新能源、智能駕駛等領(lǐng)域，對(duì)測(cè)試設(shè)備溫場(chǎng)均勻性、長(zhǎng)期運(yùn)行穩(wěn)定性、溫變速率提出高門(mén)檻，經(jīng)過(guò)多輪設(shè)備對(duì)比、現(xiàn)場(chǎng)實(shí)測(cè)與方案評(píng)審，皓天鑫半導(dǎo)體專用高低溫試驗(yàn)箱憑借綜合性能脫穎而出。
本次交付設(shè)備針對(duì)晶圓測(cè)試場(chǎng)景專項(xiàng)優(yōu)化，采用復(fù)疊式制冷系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn) - 70℃至 + 150℃寬溫域穩(wěn)定輸出，溫度波動(dòng)≤±0.5℃、腔體均勻性≤±2℃，匹配 JESD22、JEDEC 等半導(dǎo)體可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)備搭載低震動(dòng)風(fēng)道結(jié)構(gòu)，避免測(cè)試過(guò)程中微小機(jī)械應(yīng)力損傷晶圓薄片；智能 PID 溫控系統(tǒng)可精準(zhǔn)調(diào)控升降溫速率，高效完成千次溫度循環(huán)加速試驗(yàn)，提前暴露晶圓材料熱膨脹系數(shù)不匹配帶來(lái)的隱性缺陷，大幅降低量產(chǎn)不良率。同時(shí)設(shè)備支持?jǐn)?shù)據(jù)全程自動(dòng)記錄、溯源導(dǎo)出，可無(wú)縫對(duì)客戶現(xiàn)有自動(dòng)化測(cè)試產(chǎn)線，測(cè)試效率提升三成以上。
深耕環(huán)境模擬測(cè)試領(lǐng)域多年，皓天鑫持續(xù)聚焦半導(dǎo)體行業(yè)測(cè)試痛點(diǎn)，推出適配晶圓、封測(cè)、功率器件全流程的定制化試驗(yàn)解決方案，已與多家頭部晶圓廠、封測(cè)企業(yè)建立長(zhǎng)期合作。此次大單落地，既是客戶對(duì)皓天鑫設(shè)備精度、穩(wěn)定性能的高度認(rèn)可，也是國(guó)產(chǎn)環(huán)境試驗(yàn)裝備加速半導(dǎo)體供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化替代的重要佐證。
未來(lái)，皓天鑫將持續(xù)加大半導(dǎo)體專用測(cè)試設(shè)備研發(fā)投入，迭代冷熱沖擊、快速溫變等系列產(chǎn)品，以高精度、高可靠環(huán)境模擬裝備，為國(guó)內(nèi)晶圓與芯片產(chǎn)業(yè)可靠性驗(yàn)證筑牢硬件根基，賦能我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
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